上证报中国证券网讯 6月24日，科创板半导体板块再添新军，臻宝科技登陆资本市场，开盘大涨905.39%，报448元/股，打新中签投资者盈利超20万元。
臻宝科技本次公开发行3882.26万股新股，发行后总股本约1.55亿股，发行价格为44.56元/股，对应的公司2025年扣非前后孰低的摊薄后市盈率为31.31倍。公司本次IPO募集资金净额约16.05亿元，将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，臻宝科技目前已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。公司已与多家集成电路头部制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子等主流显示面板厂商以及英特尔（大连）、格罗方德、德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了长期稳定的合作关系。
产品端，公司主营业务产品涉及存储芯片领域，已批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路芯片制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。
根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，公司市场排名第二，收入市场份额为1.9%，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。
面向未来，臻宝科技董事长王兵表示，将继续秉持“敢打敢拼”的国产化突围精神，对标国际一流非金属零部件企业，借助资本力量做大做强主业，力争成为世界级的关键半导体设备腔体内非金属零部件整体方案提供商。
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